双极性晶体管

二极管

ESD保护、TVS、滤波和信号调节ESD保护

MOSFET

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)

绝缘栅双极晶体管(IGBTs)

模拟和逻辑IC

汽车应用认证产品(AEC-Q100/Q101)
SOT223

BCP68-Q Series

20 V, 2 A NPN medium power transistors

NPN medium power transistors in a medium power SOT223 (SC-73) Surface-Mounted Device (SMD) plastic package.

Features and benefits

  • High collector current capability IC and ICM

  • Two current gain selections

  • High power dissipation capability

  • Qualified according to AEC-Q101 and recommended for use in automotive applications

Applications

  • Linear voltage regulators

  • MOSFET drivers

  • Low-side switches

  • Power management

  • Amplifiers

  • Battery-driven devices

参数类型

型号 Package version Package name Size (mm) channel type (e) Ptot (mW) VCEO [max] (V) IC [max] (mA) hFE [min] hFE [max] TJ [max] (°C) fT [min] (MHz) Automotive qualified
BCP68-25-Q SOT223 SC-73 6.5 x 3.5 x 1.65 NPN 650.0 20.0 2000.0 160.0 375.0 150 40.0 Y
BCP68-Q SOT223 SC-73 6.5 x 3.5 x 1.65 NPN 650.0 20.0 2000.0 85.0 375.0 150 40.0 Y

封装

型号 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） 状态 标示 封装 外形图 回流焊/波峰焊 包装
BCP68-25-Q BCP68-25-QF
(934664779135)		 Active BCP68 /25 SOT223
SC-73
(SOT223) 		SOT223 REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1
SOT223_135
BCP68-25-QX
(934664779115)		 Active BCP68 /25 SOT223_115
BCP68-Q BCP68-QF
(934664782135)		 Active BCP68 SOT223
SC-73
(SOT223) 		SOT223 REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1
SOT223_135
BCP68-QX
(934664782115)		 Active BCP68 SOT223_115

环境信息

型号 可订购的器件编号 化学成分 RoHS RHF指示符
BCP68-25-Q BCP68-25-QF BCP68-25-Q rohs rhf rhf
BCP68-25-Q BCP68-25-QX BCP68-25-Q rohs rhf rhf
BCP68-Q BCP68-QF BCP68-Q rohs rhf rhf
BCP68-Q BCP68-QX BCP68-Q rohs rhf rhf
品质及可靠性免责声明

文档 (7)

文件名称 标题 类型 日期
BCP68-Q_SER 20 V, 2 A NPN medium power transistors Data sheet 2022-05-09
SOT223 3D model for products with SOT223 package Design support 2019-01-22
Nexperia_package_poster Nexperia package poster Leaflet 2020-05-15
SC-73_SOT223_mk plastic, surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads; 4.6 mm pitch; 6.5 mm x 3.5 mm x 1.65 mm body Marcom graphics 2017-01-28
SOT223 plastic, surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads; 2.3 mm pitch; 6.5 mm x 3.5 mm x 1.65 mm body Package information 2022-05-30
REFLOW_BG-BD-1 Reflow soldering profile Reflow soldering 2021-04-06
WAVE_BG-BD-1 Wave soldering profile Wave soldering 2021-09-08

支持

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模型

文件名称 标题 类型 日期
SOT223 3D model for products with SOT223 package Design support 2019-01-22

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