参数类型
型号 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74ALVT16821DGG | 2.3 - 3.6 | TTL | -32/+64 | 1.8 | 150 | medium | -40~85 | TSSOP56 |
封装
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74ALVT16821DGG | 74ALVT16821DGG,118 (935210010118) |
Active | ALVT16821 |
TSSOP56 (SOT364-1) |
SOT364-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT364-1_118 |
下表中的所有产品型号均已停产 。
型号 | 可订购的器件编号,(订购码(12NC)) | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74ALVT16821DL | 74ALVT16821DL,512 (935210000512) |
Obsolete | ALVT16821 Standard Procedure Standard Procedure |
SSOP56 (SOT371-1) |
SOT371-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE |
暂无信息 |
74ALVT16821DL,518 (935210000518) |
Obsolete | ALVT16821 Standard Procedure Standard Procedure | 暂无信息 | ||||
74ALVT16821DL,112 (935210000112) |
Obsolete | ALVT16821 Standard Procedure Standard Procedure | 暂无信息 | ||||
74ALVT16821DL,118 (935210000118) |
Obsolete | ALVT16821 Standard Procedure Standard Procedure | 暂无信息 |
环境信息
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74ALVT16821DGG | 74ALVT16821DGG,118 | 74ALVT16821DGG |
下表中的所有产品型号均已停产 。
型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74ALVT16821DL | 74ALVT16821DL,512 | 74ALVT16821DL | ||
74ALVT16821DL | 74ALVT16821DL,518 | 74ALVT16821DL | ||
74ALVT16821DL | 74ALVT16821DL,112 | 74ALVT16821DL | ||
74ALVT16821DL | 74ALVT16821DL,118 | 74ALVT16821DL |
文档 (12)
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
---|---|---|---|
74ALVT16821 | 20-bit bus interface D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state | Data sheet | 2024-06-25 |
001aad153 | Block diagram: 74ALVT16821DGG, 74ALVT16821DL | Block diagram | 2009-11-03 |
001aad156 | Block diagram: 74ALVT16821DGG, 74ALVT16821DL | Block diagram | 2009-11-04 |
SOT364-1 | 3D model for products with SOT364-1 package | Design support | 2020-01-22 |
alvt16821 | alvt16821 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
SOT364-1 | plastic, thin shrink small outline package; 56 leads; 0.5 mm pitch; 14 mm x 6.1 mm x 1.2 mm body | Package information | 2022-06-23 |
SOT371-1 | plastic, shrink small outline package; 56 leads; 0.635 mm pitch; 18.45 mm x 7.5 mm x 2.8 mm body | Package information | 2020-04-21 |
SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
alvt16 | alvt16 Spice model | SPICE model | 2013-05-07 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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