参数类型
| 型号 |
|---|
封装
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CBT3306D-Q100 | CBT3306D-Q100J (935300475118) |
Obsolete | CBT3306 |
SO8 (SOT96-1) |
SOT96-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
SOT96-1_118 |
| CBT3306PW-Q100 | CBT3306PW-Q100J (935300476118) |
Obsolete | 3306 |
TSSOP8 (SOT530-1) |
SOT530-1 | SOT530-1_118 |
环境信息
下表中的所有产品型号均已停产 。
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| CBT3306D-Q100 | CBT3306D-Q100J | CBT3306D-Q100 |
|
|
| CBT3306PW-Q100 | CBT3306PW-Q100J | CBT3306PW-Q100 |
|
|
文档 (12)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| CBT3306_Q100 | Dual bus switch | Data sheet | 2019-03-06 |
| AN90010 | Pin FMEA for CBT(D) family | Application note | 2019-10-28 |
| SOT530-1 | 3D model for products with SOT530-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| cbt3306 | cbt3306 IBIS model | IBIS model | 2013-04-08 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SO8_SOT96-1_mk | plastic, small outline package; 8 leads; 1.27 mm pitch; 4.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT96-1 | plastic, small outline package; 8 leads; 1.27 mm pitch; 4.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2020-04-21 |
| SOT530-1 | plastic, thin shrink small outline package; 8 terminals; 0.65 mm pitch; 3 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Package information | 2022-06-03 |
| SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
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