NEX90X15-Q100
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NEX90015ADF-Q100 | NEX90015ADF-Q100Z (935692232342) |
Active | N1A |
SOT23-5 (SOT8104-1) |
SOT8104-1 | SOT8104-1_342 | |
| NEX90015ADG-Q100 | NEX90015ADG-Q100Z (935692275346) |
Active | N9015A |
SC-73 (SOT223) |
SOT223 |
REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1 |
暂无信息 |
| NEX90015BDF-Q100 | NEX90015BDF-Q100Z (935692233342) |
Active | N1B |
SOT23-5 (SOT8104-1) |
SOT8104-1 | SOT8104-1_342 | |
| NEX90015BDG-Q100 | NEX90015BDG-Q100Z (935692276346) |
Active | N9015B |
SC-73 (SOT223) |
SOT223 |
REFLOW_BG-BD-1
WAVE_BG-BD-1 |
暂无信息 |
| NEX90215AGA-Q100 | NEX90215AGA-Q100Z (935692273328) |
Active | N1A |
HWSON6 (SOT8044D-1) |
SOT8044D-1 | SOT8044D-1_328 | |
| NEX90215BGA-Q100 | NEX90215BGA-Q100Z (935692274328) |
Active | N1B |
HWSON6 (SOT8044D-1) |
SOT8044D-1 | SOT8044D-1_328 | |
| NEX90515APA-Q100 | NEX90515APA-Q100F (935692225135) |
Active | N133P |
HTSSOP (SOT8062-1) |
SOT8062-1 | SOT8062-1_135 | |
| NEX90515BPA-Q100 | NEX90515BPA-Q100F (935692224135) |
Active | N150P |
HTSSOP (SOT8062-1) |
SOT8062-1 | SOT8062-1_135 |
环境信息
| 型号 | 可订购的器件编号 | 化学成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| NEX90015ADF-Q100 | NEX90015ADF-Q100Z | NEX90015ADF-Q100 |
|
|
| NEX90015ADG-Q100 | NEX90015ADG-Q100Z | NEX90015ADG-Q100 |
|
|
| NEX90015BDF-Q100 | NEX90015BDF-Q100Z | NEX90015BDF-Q100 |
|
|
| NEX90015BDG-Q100 | NEX90015BDG-Q100Z | NEX90015BDG-Q100 |
|
|
| NEX90215AGA-Q100 | NEX90215AGA-Q100Z | NEX90215AGA-Q100 |
|
|
| NEX90215BGA-Q100 | NEX90215BGA-Q100Z | NEX90215BGA-Q100 |
|
|
| NEX90515APA-Q100 | NEX90515APA-Q100F | NEX90515APA-Q100 |
|
|
| NEX90515BPA-Q100 | NEX90515BPA-Q100F | NEX90515BPA-Q100 |
|
|
文档 (10)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| AN90063 | Questions about package outline drawings | Application note | 2025-03-12 |
| SOT223 | 3D model for products with SOT223 package | Design support | 2019-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SC-73_SOT223_mk | plastic, surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads; 4.6 mm pitch; 6.5 mm x 3.5 mm x 1.65 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT8104-1 | SOT23-5: 5 pins; 0.95 mm pitch; 2.926 mm x 1.626 mm x 1.25 mm body | Package information | 2025-01-09 |
| SOT223 | plastic, surface-mounted package with increased heatsink; 4 leads; 2.3 mm pitch; 6.5 mm x 3.5 mm x 1.65 mm body | Package information | 2022-05-30 |
| SOT8044D-1 | Plastic thermal enhanced very very thin Small Outline package with side-wettable flanks,no leads; 6 terminals; 0.65 mm pitch; 2.0 mm x 2.0 mm x 0.75 mm body | Package information | 2025-03-18 |
| SOT8062-1 | Plastic, thermal enhanced thin shrink small outline package; 8 leads,0.65 mm pitch, 3 mm × 3 mm × 1.1 mm body | Package information | 2024-11-07 |
| REFLOW_BG-BD-1 | Reflow soldering profile | Reflow soldering | 2021-04-06 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
如果您需要设计/技术支持，请告知我们并填写 应答表 我们会尽快回复您。
模型
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT223 | 3D model for products with SOT223 package | Design support | 2019-01-22 |
Ordering, pricing & availability
样品
作为 Nexperia 的客户，您可以通过我们的销售机构订购样品。
如果您没有 Nexperia 的直接账户，我们的全球和地区分销商网络可为您提供 Nexperia 样品支持。查看官方经销商列表。