外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| OL-PMCM6501FNE | WLCSP | wafer level chip-scale package; 6 bumps; 1.48 x 0.98 x 0.35 mm | 2020-12-09 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| OL-PMCM6501FNE | wafer level chip-scale package; 6 bumps; 1.48 x 0.98 x 0.35 mm | Package information | 2020-12-14 |
OL-PMCM6501FNE
wafer level chip-scale package; 6 bumps; 1.48 x 0.98 x 0.35 mm