外形图
封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
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SOT1168-1 | DFN3314-16 | plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; 16 terminals; 0.4 mm pitch; 3.3 mm x 1.35 mm x 0.55 mm body | 2010-03-22 |
相关文档
文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
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Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
SOT1168-1 | plastic, thermal enhanced ultra thin small outline package; 16 terminals; 0.4 mm pitch; 3.3 mm x 1.35 mm x 0.55 mm body | Package information | 2023-09-22 |
采用此封装的产品
ESD protection, TVS, filtering and signal conditioning
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