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SOT8027-1

SOT8027-1

wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
SOT8027-1 WLCSP9 wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body 2021-06-16

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文件名称 标题 类型 日期
SOT8027-1 3D model for products with SOT8027-1 package Design support 2023-02-07
SOT8027-1 wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.06 mm x 1.06 mm x 0.43 mm body Package information 2022-09-27
SOT8027-1_336 WLCSP9; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation Packing information 2023-03-03

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