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WLCSP22_SOT8086

WLCSP22_SOT8086

wafer level chip-size package

外形图

封装版本 封装名称 封装说明 参考 发行日期
WLCSP22_SOT8086 WLCSP22 wafer level chip-size package MO-211 (JEDEC) 2024-02-19

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文件名称 标题 类型 日期
WLCSP22_SOT8086 wafer level chip-size package Package information 2024-04-25
WLCSP22_SOT8086_341 WLCSP22; Reel dry pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation Packing information 2024-03-28

采用此封装的产品

GaN FETs

型号 描述 快速访问
GANB4R8-040CBA 40 V, 4.8 mOhm bi-directional Gallium Nitride (GaN) FET in a 2.1 mm x 2.1 mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP)