外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP4_2-2 | WLCSP4 | wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2) | 2017-04-12 |
相关文档
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP4_2-2 | 3D model for products with WLCSP10_4-2-4 package | Design support | 2023-03-13 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| nexperia_document_leaflet_WLCSP_201803 | Small-signal MOSFETs in WLCSP - Smallest size - lowest RDS(on) | Leaflet | 2018-04-25 |
| nexperia_document_leaflet_WLCSP_201803_CHN | WLCSP Chinese Translation | Leaflet | 2018-04-25 |
| WLCSP4_2-2 | wafer level chip-size package; 4 bumps (2 x 2) | Package information | 2022-07-13 |
采用此封装的产品
MOSFETs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
|---|---|---|
| PMCM4402UPE | 20 V, P-channel Trench MOSFET |
|