庆祝LFPAK问世20周年！
二十年前，Nexperia凭借独具特色的有引脚夹片粘合功率MOSFET一举改变了半导体行业。这项突破性的创新技术名为LFPAK，比市场上任何类型的封装都能实现更低的功率损耗。LFPAK具有革新性，大幅度地改进了性能，为早期采用者所带来的优势超出了他们对MOSFET封装的预期。在20年持续创新的推动下，故事还在继续...
Changing the industry
20 years ago Nexperia engineers had an innovative idea that would transform power MOSFETs. Two decades on, we ask the original pioneers of LFPAK copper-clip semiconductor packaging how it feels to have innovated technology which changed the landscape of a whole industry?
更进一步
Nexperia不仅开发高性能的功率产品和创新的功率技术，还打造多种先进工具，为设计工程师提供知识、课程与支持。
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