释放封装潜力！
市场需求变化莫测，大多数电子产品市场都迫切需要尺寸更小的器件。晶体管和二极管需要节省空间、热效率高、坚固牢靠的半导体封装。虽然以往许多代产品，设计人员都会依赖SOT23和SMA系列等成熟封装，但现在我们也注意到，CFP和DFN等高性能夹片粘合和无引线封装尺寸明显性价比更高。
欢迎加入我们，了解节省空间的组件如何推动实现汽车电气化，以及目前如何向高功率密度封装过渡。
如何选择合适的封装
器件的内部结构、不同的工作条件对各种半导体封装的热阻影响非常大。为确保电路安全可靠地运行，并确定合适的封装形式，设计人员需要了解热参数和散热通道。博客系列“热性能考量”将介绍不同的半导体封装类型和数据手册中的“热特性”内容。
通过严格的测试和新封装进一步增强半导体适应能力
本文发表于Wevolver。文中深入探讨了半导体测试技术，分析其演变、不断变化的操作环境以及实施严格质量控制措施的必要性。阐述了为什么我们认为，为了确保产品可靠性，在稳健的制造和测试流程中并无捷径可走。Nexperia的夹片粘合CFP15B FlatPower封装就是一个例证，该封装已通过一家大型供应商严苛的板级可靠性(BLR)规范测试。
