双极性晶体管

二极管

ESD保护、TVS、滤波和信号调节ESD保护

MOSFET

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)

绝缘栅双极晶体管(IGBTs)

模拟和逻辑IC

汽车应用认证产品(AEC-Q100/Q101)

封装创新

不断投资开发新技术

集成和微型化帮助缩小了电子器件的尺寸,改变了我们与周围世界的交互方式。当然,这并不是一种新趋势。事实上,早在20世纪60年代,在引入行业热门SMD封装(SOT23)之前,Nexperia就一直在突破封装技术的限制,不断交付功能、封装、性能出色的产品。

如今,我们更加关注效率,致力于开发出更具空间效率的封装,提供芯片级和接近芯片级的封装选项。从性能角度来看,我们的有引脚夹片粘合技术也确实具备热性能和封装电阻优势。此外,我们带有可焊性侧面的无引脚封装选项也满足PCB的自动光学检测(AOI)要求。

 

博文

衡量LFPAK的优势

LFPAK56D - 带走发动机管理系统的热量

 

视频

采用夹片粘合封装(LFPAK和CFP),实现出色热性能和电气性能

带可焊性侧面(SWF)的无引脚封装能够有效节省空间并支持AOI

快速学习:什么是LFPAK?

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Efficiency Wins

Nexperia面向各种应用的封装解决方案

Nexperia面向各种应用的封装解决方案