双极性晶体管

二极管

ESD保护、TVS、滤波和信号调节ESD保护

MOSFET

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)

绝缘栅双极晶体管(IGBTs)

模拟和逻辑IC

汽车应用认证产品(AEC-Q100/Q101)

化学成分 74AHC1G126GF

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74AHC1G126GFSOT891XSON61.20459 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
9352855281328126030 s124020 s3
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped SiliconSilicon (Si)7440-21-30.05520100.000004.58276
subTotal0.05520100.000004.58276
ComponentAdditiveNon hazardousProprietary0.001505.000000.12452
FillerAluminium Trioxide (Al2O3)1344-28-10.0120040.000000.99619
PolymerBisphenol-A Bisphenol-A Diglycidyl Ether copolymer25036-25-30.0045015.000000.37357
Bisphenol-A/Epichlorohydrin Epoxy resin (generic)25068-38-60.0030010.000000.24905
Resin systemProprietary0.0090030.000000.74714
subTotal0.03000100.000002.49047
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-80.4670093.4000038.76838
Magnesium (Mg)7439-95-40.000750.150000.06226
Nickel (Ni)7440-02-00.014552.910001.20788
Silicon (Si)7440-21-30.003150.630000.26150
Pure metal layerGold (Au)7440-57-50.000200.040000.01660
Nickel (Ni)7440-02-00.013802.760001.14562
Palladium (Pd)7440-05-30.000550.110000.04566
subTotal0.50000100.0000041.50790
Mould CompoundFillerSilica -amorphous-7631-86-90.1160020.000009.62983
Silica fused60676-86-00.3741064.5000031.05621
Flame retardantMetal hydroxideProprietary0.017403.000001.44447
ImpuritySilicon Dioxide (SiO2)14808-60-70.002900.500000.24075
PigmentCarbon black1333-86-40.001740.300000.14445
PolymerPhenol Formaldehyde resin (generic)9003-35-40.012762.200001.05928
Phenolic resinProprietary0.014502.500001.20373
Tetramethylbiphenyl diglycidyl ether85954-11-60.040607.000003.37044
subTotal0.58000100.0000048.14916
Post-PlatingImpurityAntimony (Sb)7440-36-00.000000.003000.00005
Bismuth (Bi)7440-69-90.000000.001000.00002
Copper (Cu)7440-50-80.000000.001000.00002
Lead (Pb)7439-92-10.000000.005000.00008
Tin solderTin (Sn)7440-31-50.0200099.990001.66015
subTotal0.02000100.000001.66032
WireGold alloyGold (Au)7440-57-50.0191999.000001.59317
Palladium (Pd)7440-05-30.000191.000000.01609
subTotal0.01938100.000001.60926
total1.20459100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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