双极性晶体管

二极管

ESD保护、TVS、滤波和信号调节ESD保护

MOSFET

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)

绝缘栅双极晶体管(IGBTs)

模拟和逻辑IC

汽车应用认证产品(AEC-Q100/Q101)

化学成分 74HC573DB

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
74HC573DBSOT339-1SSOP20154.64465 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
93517508011820126030 s123520 s3Leaded
93517508011218126030 s123520 s3Leaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
AdhesiveFillerSilver (Ag)7440-22-40.3926075.500000.25387
PolymerResin systemProprietary0.1274024.500000.08238
subTotal0.52000100.000000.33625
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-30.43597100.000000.28191
subTotal0.43597100.000000.28191
Lead Frame MaterialCopper alloyCopper (Cu)7440-50-867.5662097.4700043.69127
Iron (Fe)7439-89-61.663682.400001.07581
Phosphorus (P)7723-14-00.020800.030000.01345
Zinc (Zn)7440-66-60.069320.100000.04483
subTotal69.32000100.0000044.82536
Mould CompoundFillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-762.0100075.0000040.09838
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-41.818962.200001.17622
Misc. Bromine compounds (generic)7726-95-61.322881.600000.85543
PolymerEpoxy resin systemProprietary17.5281621.2000011.33448
subTotal82.68000100.0000053.46451
Pre-PlatingPure metal layerGold (Au)7440-57-50.014001.000000.00905
Nickel (Ni)7440-02-01.3580097.000000.87814
Palladium (Pd)7440-05-30.028002.000000.01811
subTotal1.40000100.000000.90530
WirePure metalGold (Au)7440-57-50.2858099.000000.18481
Palladium (Pd)7440-05-30.002891.000000.00187
subTotal0.28869100.000000.18668
total154.64465100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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