双极性晶体管

二极管

ESD保护、TVS、滤波和信号调节ESD保护

MOSFET

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)

绝缘栅双极晶体管(IGBTs)

模拟和逻辑IC

汽车应用认证产品(AEC-Q100/Q101)

化学成分 BUK7905-40AI

作为一家积极进取的可持续发展公司,安世半导体已决定直接通过互联网发布其产品组合的化学成分信息。藉由此信息,恩智浦可以向我们的客户提供相关资料,以协助他们进行RoHS指令或无铅状态合规评估。客户可以直接从一般产品数据库检索中获取这些详细的数据,这是安世半导体为半导体产业设下的一个行业标准。安世半导体产品符合欧盟RoHS指令、ELV和中国RoHS。详细资料请见限用物质声明。Restricted Substances Declaration.

型号封装封装说明总产品重量
BUK7905-40AISOT263BTO-220-51502.55320 mg
12NC版本无铅焊接焊接处理周期数RHF指示符
MSLPPTMPPTMSLPPTMPPT
93405807812716NAN/ANAN/ALeaded
次组件材料组物质CAS登录号重量(毫克)次组件重量(%)总产品重量(%)
DieDoped siliconSilicon (Si)7440-21-313.70000100.000000.91178
subTotal13.70000100.000000.91178
Lead FrameCopper alloyCopper (Cu)7440-50-8863.2958499.9000057.45526
Phosphorus (P)7723-14-00.086420.010000.00575
Pure metal layerNickel (Ni)7440-02-00.691330.080000.04601
Phosphorus (P)7723-14-00.086420.010000.00575
subTotal864.16000100.0000057.51277
Mould CompoundAdditiveBromine atom (Br)10097-32-25.554701.000000.36968
FillerMisc. Silica compounds (generic)14808-60-7427.7119077.0000028.46567
Flame retardantAntimony Trioxide (Sb2O3)1309-64-411.109402.000000.73937
PolymerEpoxy resin systemProprietary111.0940020.000007.39368
subTotal555.47000100.0000036.96840
Post-PlatingPure metalTin (Sn)7440-31-553.92000100.000003.58856
subTotal53.92000100.000003.58856
Solder WireLead alloyLead (Pb)7439-92-110.2195593.500000.68015
Silver (Ag)7440-22-40.163951.500000.01091
Tin (Sn)7440-31-50.546505.000000.03637
subTotal10.93000100.000000.72743
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000400.010000.00003
Pure metalAluminium (Al)7429-90-54.0000799.990000.26622
subTotal4.00047100.000000.26625
WireImpurityNon hazardousProprietary0.000040.010000.00000
Pure metalAluminium (Al)7429-90-50.3727299.990000.02481
subTotal0.37276100.000000.02481
total1502.55320100.00000100.00000
备注:
1 此处是对使用物质的通用描述,因实际组成物质为专有成分,也没有正式的CAS登录号。如果有CAS登录号,此处显示最接近的结果。
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