双极性晶体管

二极管

ESD保护、TVS、滤波和信号调节ESD保护

MOSFET

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)

绝缘栅双极晶体管(IGBTs)

模拟和逻辑IC

汽车应用认证产品(AEC-Q100/Q101)

PCMFxUSB30

参数类型

型号 Package version Package name Size (mm) Configuration Nr of lines VRWM (V) (V) Cd [typ] (pF) IPPM [max] (A) VESD (kV) (kV)
PCMF1USB30 WLCSP5_2-1-2 WLCSP5 0.77 x 1.17 x 0.57 Unidirectional 1 5 0.25 7 15
PCMF2USB30 WLCSP10_4-2-4 WLCSP10 1.57 x 1.17 x 0.57 Unidirectional 2 5 0.25 7 15
PCMF3USB30 WLCSP15_6-3-6 WLCSP15 2.37 x 1.17 x 0.57 Unidirectional 3 5 0.25 7 15

封装

型号 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） 状态 标示 封装 外形图 回流焊/波峰焊 包装
PCMF1USB30 PCMF1USB30Z
(934069586087)		 Active P "with circle" WLCSP5_2-1-2
WLCSP5
(WLCSP5_2-1-2) 		WLCSP5_2-1-2 暂无信息
PCMF2USB30 PCMF2USB30Z
(934069593087)		 Active P with circle WLCSP10_4-2-4
WLCSP10
(WLCSP10_4-2-4) 		WLCSP10_4-2-4 WLCSP10_PCMF_PESD2USB3X_PCMF2HDMI2X_087
PCMF3USB30 PCMF3USB30Z
(934069585087)		 Active P with circle WLCSP15_6-3-6
WLCSP15
(WLCSP15_6-3-6) 		WLCSP15_6-3-6 WLCSP15_PCMF_PESD3USB3X_PCMF3HDMI2X_087

环境信息

型号 可订购的器件编号 化学成分 RoHS RHF指示符
PCMF1USB30 PCMF1USB30Z PCMF1USB30 rohs rhf rhf
PCMF2USB30 PCMF2USB30Z PCMF2USB30 rohs rhf rhf
PCMF3USB30 PCMF3USB30Z PCMF3USB30 rohs rhf rhf
品质及可靠性免责声明

文档 (10)

文件名称 标题 类型 日期
PCMFXUSB30_SER Common-mode EMI filter for differential channels with integrated ESD protection Data sheet 2017-05-04
WLCSP5_2-1-2 3D model for products with WLCSP5_2-1-2 package Design support 2023-03-13
WLCSP10_4-2-4 3D model for products with WLCSP10_4-2-4 package Design support 2023-03-13
WLCSP15_6-3-6 3D model for products with WLCSP15_6-3-6 package Design support 2023-03-13
Nexperia_package_poster Nexperia package poster Leaflet 2020-05-15
WLCSP5_2-1-2_mk wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2) Marcom graphics 2017-01-28
WLCSP10_4-2-4_mk wafer level chip-size package; 10 bumps (4-2-4) Marcom graphics 2017-01-28
WLCSP5_2-1-2 wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2); 0.4 mm pitch; 0.77 x 1.17 x 0.57 mm body Package information 2020-04-21
WLCSP10_4-2-4 wafer level chip-size package; 10 bumps (4-2-4); 0.4 mm pitch; 1.57 x 1.17 x 0.57 mm body Package information 2020-04-21
WLCSP15_6-3-6 wafer level chip-size package; 15 bumps (6-3-6); 0.4 mm pitch; 2.37 x 1.17 x 0.57 mm body Package information 2020-04-21

支持

如果您需要设计/技术支持，请告知我们并填写 应答表 我们会尽快回复您。

模型

文件名称 标题 类型 日期
WLCSP5_2-1-2 3D model for products with WLCSP5_2-1-2 package Design support 2023-03-13
WLCSP10_4-2-4 3D model for products with WLCSP10_4-2-4 package Design support 2023-03-13
WLCSP15_6-3-6 3D model for products with WLCSP15_6-3-6 package Design support 2023-03-13

Ordering, pricing & availability

样品

作为 Nexperia 的客户，您可以通过我们的销售机构订购样品。

如果您没有 Nexperia 的直接账户，我们的全球和地区分销商网络可为您提供 Nexperia 样品支持。查看官方经销商列表。