外形图
| 封装版本 | 封装名称 | 封装说明 | 参考 | 发行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP6 | wafer level chip-scale package, 6 bumps | 2016-03-02 |
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| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_MicroPak_201808 | MicroPak leadless logic portfolio guide | Brochure | 2018-09-03 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
采用此封装的产品
Analog & Logic ICs
| 型号 | 描述 | 快速访问 |
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