参数类型
| 型号 | Configuration | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4066BT-Q100 | SPST-NO | 3.0 - 15 | 175 | CMOS | very low | -40~85 | SO14 |
封装
| 型号 | 可订购的器件编号，（订购码(12NC)） | 状态 | 标示 | 封装 | 外形图 | 回流焊/波峰焊 | 包装 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4066BT-Q100 | HEF4066BT-Q100J (935299248118) |
Active | HEF4066BT |
SO14 (SOT108-1) |
SOT108-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
SOT108-1_118 |
文档 (11)
| 文件名称 | 标题 | 类型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| HEF4066B_Q100 | Quad single-pole single-throw analog switch | Data sheet | 2024-07-25 |
| AN11051 | Pin FMEA HEF4000 family | Application note | 2019-01-09 |
| SOT108-1 | 3D model for products with SOT108-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| hef4066b | HEF4066B IBS model | IBIS model | 2015-03-23 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SO14_SOT108-1_mk | plastic, small outline package; 14 leads; 1.27 mm pitch; 8.65 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT108-1 | plastic, small outline package; 14 leads; 1.27 mm pitch; 8.65 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
| SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
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