Neue Trench Schottky Dioden von Nexperia erhöhen den Wirkungsgrad von Anwendungen mit hoher Taktfrequenz

Nexperia, der Experte für Halbleiterbauelemente, hat sein Portfolio an Trench Schottky Dioden um Bauteile mit Sperrspannungen bis 100 V und Strömen bis 20 A erweitert. Die neuen Dioden zeichnen sich durch ein hervorragendes Schaltverhalten und eine erstklassige thermische Performance aus. Sie sind in Nexperias Clip Bond FlatPower (CFP)-Gehäusen erhältlich, die einen wesentlich geringeren Platzbedarf als SMA/SMB/SMC-Gehäuse haben.

Die Trench-Technologie führt zu einem geringen Leckstrom und reduziert außerdem die im Bauelement gespeicherte Sperrverzugsladung, Q_rr, erheblich. Daher zeigen Trench Schottky Dioden ein exzellentes Schaltverhalten und reduzieren sowohl die Schaltverluste der Diode selbst als auch die Verluste, die im MOSFET induziert werden. Dies ist eine Konfiguration, die üblicherweise in asynchronen Schaltnetzteilen (SMPS) verwendet wird. Die PMEGxxxTx-Bauteile von Nexperia können außerdem einen erweiterten sicheren Betriebsbereich (Safe Operating Area, SOA) zuverlässig nutzen, ohne dass die Bauteile bei höherer Temperatur thermisch instabil werden („Thermal runaway“), im Gegensatz zu einigen derzeit erhältlichen Trench Schottky Dioden.

Jan Fischer, Produktmanager bei Nexperia erläutert: „Nexperias Trench Schottky Dioden kombinieren eine niedrige Durchlassspannung und sehr kleine Q_rr-Werte, um Wirkungsgrade beispielsweise bei Schaltnetzteilen mit hoher Taktfrequenz zu verbessern. Vor allem Automotive-Anwendungen und im Speziellen die LED Beleuchtung werden von dem erweiterten sicheren Betriebsbereich (SOA) dieser Bauelemente profitieren.

Nexperia investiert in sein Portfolio an Trench Schottky Dioden und bietet nun 32 Dioden von 40 V bis 100 V und bis zu 15 A in Pro­duk­tions­stück­zahlen an. Weitere 17 Dioden, darunter die 20 A-Bauelemente, befinden sich zurzeit in der Bemusterung. Die Produkte der PMEGxxxTx-Baureihe sind in den Clip Bond FlatPower (CFP)-Gehäusen CFP3/5/15(B) erhältlich. Diese platzsparenden und thermisch optimierten Packages sind mittlerweile zum Branchenstandard für Leistungsdioden geworden. Dank des Kupferclips konnte der Wärmewiderstand reduziert und die Ableitung der Wärme in den Umgebungsbereich optimiert werden, was kleine und kompakt ausgelegte Leiterplatten-Designs ermöglicht.

Weitere Infor­ma­ti­onen sowie Produkt­daten­blätter sind erhältlich unter www.nexperia.com/trench-schottky-rectifiers. Ent­wick­ler können mehr über die Trench Schottky Dioden von Nexperia auf den PCIM Digital Days (3.–7. Mai) https://pcim.mesago.com erfahren. Am Donnerstag, 6. Mai, 9:30 Uhr MEZ, präsentiert das Unternehmen ein Live-Webinar mit dem Titel 'Trench Schottky Dioden: Wie Sie den Wirkungsgrad Ihres Schaltnetzteiles erhöhen'.

Über Nexperia

Nexperia ist ein führender Experte auf dem Gebiet der Serienproduktion von Halbleiterbauelementen, die weltweit in jeder Elektronik benötigt werden. Zum umfassenden Portfolio des Unternehmens gehören Dioden, Bipolar-Transistoren, ESD-Schutzbausteine, MOSFETs, GaN-FETs sowie Analog- und Logik-ICs. Das im niederländischen Nijmegen ansässige Unternehmen Nexperia liefert mehr als 90 Milliarden Produkte im Jahr aus, die die strengen Anforderungen der Automobilindustrie erfüllen. Diese Produkte setzen bei Prozess, Größe, und Leistungsfähigkeit immer wieder neue Maßstäbe – und das bei branchenführend kompakten Packages mit geringem Energie- und Platzbedarf. Mit jahrzehntelanger Erfahrung als Zulieferer weltweit führender Unternehmen beschäftigt Nexperia über 12.000 Mitarbeiter in Asien, Europa und den USA. Das Tochterunternehmen der Wingtech Technology Co., Ltd. (600745.SS) verfügt über ein umfangreiches IP-Portfolio und ist nach IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und OHSAS 18001 zertifiziert.

Nexperia: Efficiency wins

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