Nexperia、省スペースのファスト・リカバリ・ダイオード、整流ダイオード／トレンチ構造ショットキーダイオードの幅広い製品群を発表

NXP社のスタンダード・プロダクト事業部門を前身とするNexperia（ネクスペリア社）は、本日、車載、産業用、一般用を含む電源アプリケーション向けファスト・リカバリ・ダイオード、整流ダイオード／トレンチ構造ショットキーダイオードの幅広い製品群を発表しました。全体では、現在ネクスペリア社が提供するクリップボンドFlatPower（CFP）パッケージのデバイスは90種を超えています。

ネクスペリア社のCFPパッケージは、サイズ効率も熱効率も優れています。パッケージデザインは、固体銅クリップと露出型ヒートシンクで、パッケージの熱抵抗を抑制し、周囲環境への放熱を最適化することで、より小型で薄いPCBの設計を可能にします。CFPパッケージは、CFP3（SOD123W）、CFP5（SOD128）、CFP15（SOT1289）と3種類の用意があり、電流15Aまで対応します。CFP3パッケージは、前世代のSMAパッケージデバイスと比較すると50％の省スペースを実現しています。

ネクスペリア社の電源整流器製品マーケティングマネージャであるジャン・フィッシャー（Jan Fischer）は次のように述べています。「高性能の小型デバイスの幅広い製品群を持って電源整流器市場に参入することで、当社は将来においても有効なソリューションをお届けします。お客様におきましては、これらのファスト・リカバリ・ダイオード、整流ダイオード／ショットキーダイオードのサプライチェーンにおける数量確保についてご安心いただけます。当社は、このポートフォリオのさらなる成長を図るため、新製造設備に重点的に投資を行っているとともに、設計者の大幅増員も計画しており、電源市場におけるお客様をサポートします。」

新製品には、以下を含みます。

VF／IR最適化40V／45Vおよび60Vトレンチ構造ショットキーダイオード（CFP3／5／15パッケージ）

これらの高性能部品は、ネクスペリア社の既存の平面タイプの幅広いポートフォリオに基づくもので、逆方向電流と純方向電圧をともに低減しています。これにより熱安定性が高まり、熱暴走のリスクが低減されます。トレンチ構造ショットキーダイオードは、Tjmax（最大接合部温度/ジャンクション温度）175°Cで、AEC-Q101に準拠しています。

高速リカバリ、低逆電流ｐｎ整流器（CFP3およびCFP5パッケージ）

ポートフォリオは、以下の2種の製品群から成っています。

• 200Vおよび400V Hyperfastスイッチング ファスト・リカバリ・ダイオード。最適リカバリタイム（trr）25ns未満
• 200Vおよび400V 整流ダイオード trr > 500 ns

一般用ソリューションに加えて、Tjmax（最大接合部温度/ジャンクション温度）175°Cで、AEC-Q101に準拠。

高温環境で使用される機器とともに、車載、一般および産業向け市場におけるDC/DC変換、フリーホイーリングダイオード、ブリッジ整流、逆極性保護等の機能を含む、非常に幅広いアプリケーションに適しています。。デバイスは現在量産中です。

より詳しい情報は、当社ウェブサイトをご覧ください

Schottky rectifiers PN rectifiers

Nexperia（ネクスペリア社）について

ネクスペリア社は、NXP社のスタンダード・プロダクト事業部門を前身とし、ディスクリート、ロジック、MOSFETデバイスを専門とする世界的なリーディング企業です。2017年初めにNXP社より独立しました。効率を重視し、一貫して信頼性の高い半導体部品を年間850億個生産しています。その広範な製品ラインナップは自動車業界の設定した厳格な基準に適合しています。自社工場で製造される業界をリードする小型パッケージで、クラス最高の品質レベルとともに、優れた電力効率と熱効率を実現しています。世界の大企業のサプライヤとして半世紀を超える歴史があり、ネクスペリア社は、アジア、欧州、米国で11,000名の従業員を雇用し、世界中のお客様をサポートします。広範なIPポートフォリオを有しており、ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001およびOHSAS18001認証を取得しています。

Nexperia: Efficiency wins.

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