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Nexperia率先推出以SOT23封装的175℃二极管及晶体管

Nexperia率先推出以SOT23封装的175℃二极管及晶体管

七月 02, 2019

奈梅亨 -- 业内最受欢迎的适用于AEC-Q101高温应用的BAS16/21二极管和BC807/817晶体管

Nexperia,全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商,今天宣布其以SOT23封装的高性能、通用晶体管及开关二极管系列的关键器件现已完全确定可在高达175℃ 的温度下工作。该产品范围包括业内最受欢迎的高速开关二极管BAS16/21和BC807/817通用晶体管。

175°C SOT23器件的Ptot(总功耗)比基础的150°C额定器件高25%。这使得客户能够实现引擎盖下应用的高温设计,包括变速箱和电机驱动、以及LED照明和其他工业用途。这些器件也符合AEC-Q101的标准,具有汽车级的高可靠性。

Nexperia的分立器件业务集团副总裁兼总经理Mark Roeloffzen评论道:“Nexperia率先推出采用SOT23的175°C小信号二极管及晶体管产品系列,进一步拓宽了设计人员对高温电路的选择范围。今年是Nexperia(在飞利浦旗下)发明的SOT23封装问世50周年,届时推出该产品正是绝配。我们仍然在创新并引领这个市场,每年出货超过300亿件,并继续致力于重要的SOT23业务。”

凭借这些最新发布的产品,Nexperia正在进一步完善其175℃二极管和晶体管产品系列,该系列现在涵盖了高达15A的所有性能等级。175℃产品系列提供的封装包括无引脚DFN封装、引脚SMD封装及夹片粘合FlatPower (CFP)封装和LFPAK封装。

如需有关新型175°C SOT23小信号二极管和晶体管的更多信息,包括产品规格和数据手册,请访问:

 

BAS16TH BAS21TH BC807H系列 BC817KH系列

关于Nexperia

Nexperia是分立器件和MOSFET器件及逻辑集成电路器件领域高产能的生产专家,其器件符合汽车工业的严苛标准。Nexperia非常注重效率,能持续不断地满足全球各类电子设计基础器件的生产需求:年产量高达900亿件。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面已经成为行业基准,拥有业内最小尺寸的封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia一直为全球各地的领先企业提供优质的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过11,000名员工。公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

Nexperia:效率致胜。

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