Nexperia微型无引脚封装的新型175°C AEC-Q101 MOSFET可实现自动光学检测
September 19, 2018奈梅亨 -- 取代较大的SO8和SOT223封装器件
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Nexperia是分立器件、逻辑器件和MOSFET器件方面的全球领导者,今日宣布推出业界首款符合AEC-Q101标准的MOSFET,额定工作温度高达175°C,并采用了兼容AOI 的DFN2020封装(DFN = 分立扁平无引脚)。而且,这些新器件的尺寸仅为2 mm x 2 mm,比SOT223和SO8封装更小更轻,但具有类似的电气和热性能。
很多无引脚封装无法使用AOI技术进行检测,因此Nexperia率先开发了具有侧面可湿性侧面(SWF)的DFN2020封装,以进行自动光学检测(AOI),而这正是汽车行业的关键要求。具有可湿性侧面的封装现已成为通过验证并获得认可的解决方案。
Nexperia小信号MOSFET产品经理Malte Struck表示:“具有可湿性侧面的DFN封装引起了汽车制造商的关注,因为它既节省空间又可允许自动检测。我们的新型175°C器件将用于发动机罩下应用,特别是在发动机或变速箱附近。独特的汽车级MOSFET产品可耐受175°C高温,并采用可湿性侧面,使DFN2020还适用于各种中等功率的汽车应用。”
新的汽车级器件扩展了Nexperia的中低功率MOSFET产品组合。该系列器件现提供6个品种40 V和60 V器件,具有更高的额定温度和汽车认证,导通电阻RDS(on)低至20 mΩ和40 mΩ。
有关新型DFN2020 MOSFET (BUKxxx)的更多信息,包括产品规格和数据规格表,请访问https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/DFN2020-Automotive-MOSFETs.html
关于Nexperia
Nexperia(原恩智浦标准产品事业部)是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商,公司于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率,生产稳定可靠的半导体器件,年产量高达900亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia工厂生产的微型封装业内领先,不仅具有较高的功率与热效率,还提供同类最佳的品质。
五十多年来,Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品,并在亚洲、欧洲和美国拥有11,000名员工,公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。
Nexperia:效率致胜。
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