Nexperia推出尺寸为3x3 mm、适用于要求严格的动力系统应用的40 V低RDS(on)汽车级MOSFET器件
February 12, 2019奈梅亨 -- RDS(on)降低了48%,功率最大增至300 W
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Nexperia,分立器件、逻辑器件和MOSFET器件全球领导者,今日推出了低RDS(on) 40 V AEC-Q101 MOSFET产品系列,其目标应用为动力系统应用中空间受限且高功率的模块。该器件采用微型LFPAK33封装,占位面积仅为10.9 mm²,间距仅为0.65 mm,采用了Nexperia的Trench 9技术。这使得RDS(on)参数比之前的工艺降低了48%,涵盖了从30 W到300 W的各种应用。BUK7M3R3-40H和BUK9M3R3-40H(标准型和逻辑型)器件的RDS(on)仅为3.3 mΩ。
RDS(on)和电流能力的改善,使LFPAK33能够以更低的成本和相近的性能来替代更大型的电源模块,而传统的DPAK封装器件要比现有的LFPAK33封装大80%。强大的Trench 9超结技术还可提供更高的抗雪崩能力和更大的安全操作区域(SOA),从而改善在故障状况下的性能表现。
Nexperia产品经理Richard Ogden表示:“汽车设计工程师需要不断创新,特别是在水泵、燃料泵和油泵以及发动机滤清器等应用中,重点关注在增加功率的要求下减小模块尺寸。由于独特的LFPAK封装技术可吸收热应力,我们的Trench 9汽车级LFPAK33 MOSFET器件非常适合这些对热要求非常严格的动力系统。其他汽车应用还包括停车制动、安全气囊系统、LED照明、座椅控制和加热、车窗升降和驾驶员信息娱乐系统。”
Nexperia的LFPAK33 40 V MOSFET系列代表了业界最齐全的3x3 mm封装产品系列,包含16款标准型和逻辑型器件,这些器件均符合AEC-Q101标准,并超过其标准的要求两倍以上。有关新型低RDS(on) 40 V MOSFET的更多信息,包括产品规格和数据手册,请访问:https://efficiencywins.nexperia.com/efficient-products/lfpak33-drives-300-watt-powertrain-systems.htm
关于Nexperia
Nexperia(原恩智浦标准产品事业部)是全球领先的分立器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商。公司于2017年初开始独立运营。Nexperia注重效率,生产稳定可靠的半导体器件,年产量高达900多亿件。我们广泛的产品系列符合汽车行业的严苛标准。Nexperia工厂生产的微型封装业内领先,不仅具有较高的功率与热效率,还提供同类最佳的品质。
五十多年来,Nexperia一直为全球各地的大型公司提供优质产品,并在亚洲、欧洲和美国拥有11,000多名员工,公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001和OHSAS18001认证。
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