新闻稿

Nexperia的USB4 ESD二极管件实现了保护和性能的出色平衡

基于TrEOS的保护技术可提供行业领先的插入损耗和回波损耗，有助于满足有限的系统预算要求

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Nexperia和KYOCERA AVX Components Salzburg 就车规氮化镓功率模块达成合作

将成熟的GaN技术与创新型封装专业知识相结合

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Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管，进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围

通过不断投资扩大产能和产品组合，推动产品封装转型

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Nexperia推出用于自动安全气囊的专用MOSFET (ASFET)新产品组合

在LFPAK封装中采用新型SOA（安全工作区） Trench技术，可提供出色的瞬态线性模式性能，为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。

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Nexperia公布2021年营收数据

2021年业绩创下纪录，销售量和市场份额显著提高

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Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

新产品坚固可靠，符合AEC-Q101标准，可节省电路板空间

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Nexperia bring power electronics expertise live to ...

In-person talks and demos aim to inspire innovative power designs

Nexperia正式启动全新达拉斯设计中心

北美地区首个研发机构助力Nexperia进军电源管理IC市场

Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围

新模型还可在原型设计前对EMC性能进行调查

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Nexperia迎来独立公司成立五周年庆典，未来将继续大展宏图

回顾过往成就，展望未来机遇